DIN EN ISO 12996 E:2011-11
机械连接 结合部位的破坏性试验 单接缝拉力剪切测试用样本尺寸规格和试验规程(草案)

Destructive testing of mechanical joint joints Specimen size specifications and test procedures for single-joint tensile shear testing (draft)


标准号
DIN EN ISO 12996 E:2011-11
发布
1970年
发布单位
/
替代标准
DIN EN ISO 12996:2013
当前最新
DIN EN ISO 12996:2013-10
 
 

DIN EN ISO 12996 E:2011-11相似标准


推荐

《电子天平》等364项推荐性国家标准公开征求意见

364项推荐性国家标准(征求意见稿)序号计划号项目名称制修订截止日期120204785-Z-605铁矿石 波长色散X射线荧光光谱仪   精度测定制订2021/10/12220204082-T-605铁矿石 取样制样方法修订2021/10/12320211738-T-604金属材料焊缝破坏性试验   熔化焊接头焊缝金属纵向拉伸试验修订2021/10/12420211735-T-604金属材料焊缝破坏性试验...

2019年1月开始实施新规,或将影响您产品质量检测

)GB/T4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件耐焊接热GB/T4937.17-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照GB/T4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量)GB/T4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度GB/T4937.201-2018...

本月起,一大批国家标准正式实施!

-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件耐焊接热2019/1/116GB/T 4937.17-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照2019/1/117GB/T 4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量)2019/1/118GB/T 4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度...

明天起,一大批国家标准正式实施!

-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件耐焊接热2019/1/116GB/T 4937.17-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照2019/1/117GB/T 4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量)2019/1/118GB/T 4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号