BS IEC 62880-1:2017
半导体器件 应力迁移测试标准-铜应力迁移测试标准
Semiconductor devices. Stress migration test standard - Copper stress migration test standard
- 标准号
- BS IEC 62880-1:2017
- 发布
- 2020年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS IEC 62880-1:2017
- 适用范围
- BS IEC 62880-1 - 半导体器件铜应力迁移测试标准是什么？ BS IEC 62880 ‑ 1 是一项国际标准，讨论半导体器件的应力迁移测试标准，确保半导体应用中的稳定性和可操作性。 BS IEC 62880 ‑ 1 是 BS IEC 62880 系列的第一部分，描述了一种恒温（等温）老化方法，用于测试微电子晶圆上的铜 (Cu) 金属化测试结构对应力诱发空洞 (SIV) 的敏感性。
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