QFP引脚无铅焊点的拉伸断口形貌表明,在长时间热循环条件下,Sn-Ag-Cu焊点表现出较明显的疲劳特征,而微量Ce元素的添加有助于减弱热循环对无铅焊点可靠性的不利影响。在Sn-Cu-Ni-Ce无铅焊点中,0.05%左右的Ce含量对界面处金属间化合物的抑制作用最为显著。...
在无铅制程焊点可靠性测试中，比较重要的是针对焊点与连接元器件热膨胀系数不同进行的温度相关疲劳测试。包括等温机械疲劳测试，热疲劳测试及耐腐蚀测试等。其中根据测试结果等温机械疲劳测试可以确认相同温度下不同无铅材料的抗机械应力能力不同，同时还表明不同无铅材料显示出不同的失效机理，失效形态各有不一。热疲劳测试是用于考察由于热应力所引起的低回圈疲劳对焊点连接可靠性的影响。...
五、混合组装再流焊接温度曲线的优化1 混合组装再流焊接温度曲线的设计再流焊接温度曲线的设计是确保再流焊接焊点质量和工艺可靠性的关键环节。对于混合合金焊点的再流焊接温度曲线，假若直接选用纯有铅或纯无铅的再流温度曲线，显然均是不合适的。向后端兼容（SAC钎料球／SnPb焊膏）的再流峰值温度的试验优选如图4所示。图中还同时展示了纯有铅和纯无铅两种炉温曲线作为对比。...
二、混合合金焊点的工艺可靠性设计合适的PCBA组装工艺可靠性设计，可从两个方面来改善BGA、CSP等球栅阵列芯片焊点的可靠性，两者结合起来可以在很大程度上提高器件的可靠性。方法如下：＊＊（1）选择相近的热膨胀系数材料来减少整体热膨胀的不匹配；（2）通过控制合适的焊点高度（器件的离板高度）来增加焊接层的一致性，以此来减少整体热膨胀的不匹配。...
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