图12 无underfill情况下的焊点应力仿真分析分析对比相同应力情况下的有铅和无铅焊点断口，对比其裂纹扩展和疲劳辉纹条带，如图13所示，有铅焊点失效位置全部在焊点中，结合高倍显微分析发现，多为沿晶断裂并伴随晶粒的蠕变，疲劳辉纹也呈现出随焊点晶粒蠕变而变形。...
在无铅制程焊点可靠性测试中，比较重要的是针对焊点与连接元器件热膨胀系数不同进行的温度相关疲劳测试。包括等温机械疲劳测试，热疲劳测试及耐腐蚀测试等。其中根据测试结果等温机械疲劳测试可以确认相同温度下不同无铅材料的抗机械应力能力不同，同时还表明不同无铅材料显示出不同的失效机理，失效形态各有不一。热疲劳测试是用于考察由于热应力所引起的低回圈疲劳对焊点连接可靠性的影响。...
--焊点开裂的分类及原因 --什么是高可靠性的焊点，判定标准如何 --如何验证焊点的可靠性 3.2 汽车电子产品插件元件焊点脱落 --无铅焊接的误区之合金选择与杂质影响 --零件成形的误区及盲区 --焊点脱落，谁的责任：责任的层别与分析3.3 医疗电子插件元件焊接不良分析 --焊锡原理的基本概念的盲区 --世界一流工厂的痛苦：专业的资深人士众多，却无可...
QFP引脚无铅焊点的拉伸断口形貌表明,在长时间热循环条件下,Sn-Ag-Cu焊点表现出较明显的疲劳特征,而微量Ce元素的添加有助于减弱热循环对无铅焊点可靠性的不利影响。在Sn-Cu-Ni-Ce无铅焊点中,0.05%左右的Ce含量对界面处金属间化合物的抑制作用最为显著。...
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