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认知系统能够感知外部环境和内部状态,如认知射频系统所在的电磁/信号环境,能够自动决定和调整行为来优化服务质量或操作对象,目标信号参数包括调制方法、信号星座、多次访问或跳频、信道利用和解调。DARPA希望能够通过研发创新型射频、模拟和混合信号集成电路架构和设计技术来达成该项目目标。...
代表性的叠层型 3D 封装可以是裸芯片的叠堆 , MCM 的叠层甚至还可以是晶圆片的堆积 . 3D 先进封装典型结构如图 9 所示 . 3D-MCM 可以将不同工艺类型的芯片 ( 如模拟、数字和射频等功能芯片 ) 在单一封装结构内实现混合信号的集成化 , 在满足天线阵列微系统模块机械性能要求 , 以及在模块尺寸、重量及功耗极端受限的情况下 , 通过对多功能电路转接板厚度进行最优化设计 , 可以减小天线阵列微系统封装体的厚度...
目前的商用RF混合模式片上系统(SoC)是在数字互补型金属氧化物半导体(CMOS)平台上实现的,该技术已经应用于构建集成电路、高度集成的收发器、微处理器以及其他领域。尽管在高集成密度的摩尔定律的轨道上不断前进和扩展,这些CMOS平台无法支持更高频率、更大信号带宽和更高分辨率的操作,本质上限制了它们在新一代混合模式接口中的应用,而这正是新兴的国防射频应用所需要的。...
现在还有许多新的ATE型号,它们采用模块化和可编程系统设计,可用于在单个单元中执行射频、模拟、功率、数字控制、高速数字信号、微波和毫米波测试,或使用单个控制单元和多个模块化附件。...
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