电子封装用热沉复合材料 4-6英寸低位错锗单晶 硅基微阵列透镜 8-12英寸硅单晶抛光片和外延片 高容及小尺寸MLCC用镍内电极浆料 片阻用高精度低阻阻浆 区熔用多晶硅材料 5G滤波器专用浆料 电子级环氧树脂 异方性导电胶膜 超高纯聚偏氟乙烯材料 2-4英寸高品质磷化铟晶片 4-6英寸低位错密度掺硫磷化铟单晶衬底 半导体用超高纯石墨 第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板...
柔性覆铜板(FCCL)是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等柔性绝缘材料的单面或双面,经过特定的工艺处理,与铜箔粘接形成的覆铜板。柔性覆铜板是柔性电路板的加工原料,通常包含至少两种材料,一种是绝缘基材,如聚酰亚胺(PI)薄膜等;另一种是金属导体膜,主要为铜箔。绝缘基材的性能决定了软板最终的物理性能和电性能。...
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