BS PD IEC/TS 62647-4:2018
航空电子设备的流程管理 包含无铅焊料球栅阵列 (BGA) 植球的航空航天和国防电子系统

Process management for avionics. Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder-Ball grid array (BGA) re-balling

标准号

BS PD IEC/TS 62647-4:2018

发布

2018年

发布单位

SCC

当前最新

BS PD IEC/TS 62647-4:2018

 

 

适用范围

BS PD IEC/TS 62647-4:2018 是一项技术规范，它定义了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子元件管理计划 (ECMP) 背景下更换球栅阵列 (BGA) 元件封装上的焊球的要求。交叉引用：IEC 62668 IEC TR 61340-5-2 JEDEC JESD625 IPC J-STD-004 IPC-TM-650 编号 2.3.25 ECA/IPC/JEDEC J-STD-075 JEDEC JESD22-B117 IPC J-STD-005 IPC/JEDEC J-STD-020 IPC/JEDEC J-STD-033 JEDEC JESD22-B107 AEC-Q100-010 ANSI/ESD S20.20 IEC 62090 IPC J-STD-002 JEDEC JESD22-B101 IPC J-STD-001xS IPC J-STD-001 MIL-STD-883 IPC/JEDEC J-STD-035 SAE AS5553 JEDEC JESD213 JEDEC JESD22-A101 IEC 61340-5-1 JEDEC J-STD-046 IEC TS 62647-21:2013 IEC TS 62668-1:2016 IEC TS 62647-2:2012 IEC TS 62647-22:2013 IEC TS 62647-3:2014 EIA-STD-4899 ISO/IEC 17050-1 MIL-PRF-38535 IEC TS 62647-23 IEC 62647 IPC-7711/7721 IDEA-STD-1010 JEDEC JESD22-B112 MIL-PRF-19500 JEDEC JESD22-A104 AS/EN/JISQ 9100 MIL-PRF-38534 IEC TS 62239-1 IPC-TM-650 编号 2.3.28 IEC TS 62668-2 IEC TS 62647-1 JESD22-B108

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