SAE ARINC654-1994
集成模块化航空电子设备封装和接口的环境设计指南

ENVIRONMENTAL DESIGN GUIDELINES FOR INTEGRATED MODULAR AVIONICS PACKAGING AND INTERFACES


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 SAE ARINC654-1994 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

 

标准号
SAE ARINC654-1994
发布
1994年
发布单位
美国机动车工程师协会
当前最新
SAE ARINC654-1994
 
 
适用范围
该标准涉及 IMA 系统的电磁兼容性、屏蔽、热管理、振动和冲击。重点放在 IMA 组件及其电气、光学和机电接口的设计上。

SAE ARINC654-1994相似标准


推荐

DARPA新项目研发数字微电子器件光学信号传输技术

为充分发挥光信号潜在优势,必须将光子解决方案集成到微电子封装中。项目目标DARPA近期发布跨部门公告,启动一个名为“极端可扩展性封装中光子学”(PIPES)新项目,旨在开发数字微电子设备光学信号传输技术,利用光子与先进集成电路紧密集成,实现高聚合带宽、功率效率、信道密度链路范围系统连通性,促成颠覆性系统可扩展性。...

战略前沿周报 | 量子雷达、推力矢量验证机、电子复兴计划、数字微电子光学信号传输技术、人工智能生态系统

10月31日,DARPA发布PIPES项目跨部门公告,寻求开发数字微电子设备光学信号传输技术,利用光子与先进集成电路紧密集成,实现高聚合带宽、功率效率、信道密度链路范围系统连通性,促成颠覆性系统可扩展性。...

有一种天平,不只是称量

Overview实验室分析天平是用于各种跨领域研究重要工具。近年来,称重系统电子设备以及借助软件应用工作流程指导取得显著发展,使得称重过程可追溯、更直观、更高效。赛多利斯Cubis® II天平系列,具有出色内置软件硬件解决方案(Cubis® QApps、校准、调平以及各种样品支架等)、模块化先进接口。...

厚膜电路特点及应用

什么是厚膜电路:用丝网印刷烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络,并在其上组装分立半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件,再外加封装而成混合集成电路。 ...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号