为充分发挥光信号的潜在优势,必须将光子解决方案集成到微电子封装中。项目目标DARPA近期发布跨部门公告,启动一个名为“极端可扩展性封装中光子学”(PIPES)的新项目,旨在开发数字微电子设备光学信号传输技术,利用光子与先进集成电路的紧密集成,实现高聚合带宽、功率效率、信道密度和链路范围的系统连通性,促成颠覆性的系统可扩展性。...
10月31日,DARPA发布PIPES项目跨部门公告,寻求开发数字微电子设备光学信号传输技术,利用光子与先进集成电路的紧密集成,实现高聚合带宽、功率效率、信道密度和链路范围的系统连通性,促成颠覆性的系统可扩展性。...
Overview实验室分析天平是用于各种跨领域研究的重要工具。近年来,称重系统的电子设备以及借助软件应用的工作流程指导取得显著发展,使得称重过程可追溯、更直观、更高效。赛多利斯Cubis® II天平系列,具有出色的内置软件和硬件解决方案(Cubis® QApps、校准、调平以及各种样品支架等)、模块化和先进的接口。...
什么是厚膜电路:用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络,并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件,再外加封装而成的混合集成电路。 ...
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