目前PCB产业界广泛应用的基板材料是玻纤布增强的环氧型基材FR-4(环氧树脂玻纤布覆铜板),该材料是由一层或者多层浸渍过环氧树脂的玻璃纤维布构成。因为它成本较低,且电气和机械性能适于多方面的需求,所以是应用最广的一类基板材料。但是FR-4的介电常数(ε)高达4.2~4.8以上,介质损失因子(tanδ)大于0.0015,难以满足高频应用的需求。...
高氟含量氟橡胶材料航空航天、化工2氢化丁腈橡胶汽车、高铁、轮船、油田、 航空航天3聚醚醚酮(PEEK)航空航天、环保4聚芳硫醚类(PAS)系列特种新材料产品(低氯级)航空航天、核动力、汽车、电子、石油化工、环保5聚酰亚胺及薄膜汽车,石油、化工、纺织工业、电力电子、精密机械制造、航空、航天3C产品轨道交通6高流动性尼龙汽车、电子电器、纺织工 业7芳纶纤维材料制品轨道交通、新能源、航空航天、电力装备8环保型阻燃工程塑料电力装备...
有质量评定的石英晶体元件 第1部分:总规范GB/T 12631-2017印制板导线电阻测试方法GB/T 13842-2017掺钕钇铝石榴石激光棒GB/T 15651.4-2017半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器GB/T 16261-2017印制板总规范GB/T 33772.1-2017质量评定体系 第1部分:印制板组件上缺陷的统计和分析GB/T 4722-2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法...
②板级堆叠装配以表面组装技术为基础技术,其突出标志是在垂直方向(Z方向)上安装高密度元器件,主要应用元器件为超薄型SCSP和微小型0201、01005元器件和公制03015,主要应用焊接技术为回流焊及TAB、WB和F4技术;板级堆叠装配的板级间距离视元器件厚度而定,一般小于0.5mm。③基板材料一般采用CEPGC-32F阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板(FR-4)和挠性积层板(FPC)。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号