IEC 60068-2-58:2004
环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热试验方法

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

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标准号

IEC 60068-2-58:2004

发布

2004年

发布单位

国际电工委员会

替代标准

IEC 60068-2-58:2005

当前最新

IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017

 

 

适用范围

范围和目标 IEC 60068 的这一部分概述了适用于用于安装在基板上的表面安装器件 (SMD)@ 的测试 Td@。本标准提供了含铅 (Pb) 焊料合金和无铅焊料合金的标准程序。本标准提供了测定无铅焊料合金的可焊性和耐热性的标准程序。本标准提供了确定共晶或接近共晶锡铅焊料的可焊性@金属化溶解（见 B.3.3）和焊接耐热性的标准程序。本标准中的程序包括焊浴法和回流焊法。当锡浴（浸）法合适时，锡浴法适用于为波峰焊设计的SMD和为回流焊设计的SMD。回流焊方法适用于为回流焊设计的SMD@，以确定SMD是否适合回流焊以及焊锡浴（浸入）方法不合适时。该标准的目的是确保使用 IEC 61760-1 中规定的每种焊接方法，元件引线或端子的可焊性满足 IEC 61191-2 中适用的焊点要求。此外，还提供了测试方法，以确保元件主体能够抵抗焊接过程中所承受的热负荷。

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