DB34/T 3369-2019
印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法
Metallographic method for determination of substrate thickness of copper clad laminates for printed circuits
- 标准号
- DB34/T 3369-2019
- 发布
- 2019年
- 发布单位
- 安徽省标准
- 当前最新
- DB34/T 3369-2019
- 适用范围
- 本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法的仪器、测试程序以及报告。 本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度，测定范围为 30 μm 以 上 。
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