分立器件生产过程污染物排放规范 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
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2.2 大气污染物电子清洗、感光成像、表面涂层等工艺会产生有机废气(苯类、VOCs),酸洗磷化、表面处理、蚀刻等工序产生酸性废气(HCl、硫酸雾、氮氧化物等)和碱性废气(NH3),半导体器件制造(如集成电路、分立器件)的离子注入掺杂、化学气相沉积、金属化等工序产生有毒废气(如氟化物、BCl3、HBr 等)。2.3 固体废物电子产品生产过程产生的危险废物包括废酸、废碱、废有机溶剂等。...
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