IPC J-STD-003C-2013
印制板的可焊性测试

Solderability Tests for Printed Boards

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标准号

IPC J-STD-003C-2013

发布

2013年

发布单位

IPC - Association Connecting Electronics Industries

 

 

适用范围

该标准规定了用于评估印刷线路板表面导体@连接焊盘@和镀通孔可焊性的测试方法@缺陷定义@和插图。该标准供供应商和用户使用。该标准并非旨在验证组装时成功加工的潜力或评估设计对润湿性的影响。本规范描述了确定表面光洁度可接受的润湿性的程序或方法。润湿性可能会受到处理@完成应用@和环境条件的影响。目的 本标准描述了可焊性测定，用于验证印制板制造工艺和后续存储对印制板待焊接部分的可焊性没有不利影响。可以使用参考优惠券或印刷板的代表性部分。可焊性是通过评估测试样本来确定的，测试样本已作为板面板的一部分进行处理，随后根据所选方法将其移除以进行测试。

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