找不到引用ASTM B780-16(2021) 75%银 24.5%铜 0.5%镍电接触合金的标准规范 的标准
这种结构为研制新型高性能电接触材料提供启示。近日,中国科学院金属研究所仿生材料设计制备团队与国内外科研人员合作,利用银的强度与镍钛合金应力诱导马氏体相变效应之间的耦合作用,将镍钛合金的高弹性与银的高电导率相结合,通过设计并构筑类似天然生物材料的微观三维互穿结构,发明了一种兼具高弹性、高电导率和高强度的新型银-镍钛块体电接触材料。 ...
这种结构为研制新型高性能电接触材料提供启示。近日,中国科学院金属研究所仿生材料设计制备团队与国内外科研人员合作,利用银的强度与镍钛合金应力诱导马氏体相变效应之间的耦合作用,将镍钛合金的高弹性与银的高电导率相结合,通过设计并构筑类似天然生物材料的微观三维互穿结构,发明了一种兼具高弹性、高电导率和高强度的新型银-镍钛块体电接触材料。 ...
其三是Panasonic在SJ-MJ30 CD随身听的组装,系采90% Sn+7.5% Bi+2% Ag+0.5% Cu熔点218℃的四相合金锡膏,对镀纯锡脚与板面OSP处理的裸铜焊垫进行焊接。(七) 可能之技术来源A.国外技术(应用在封装业)日本Superior公司计画从今秋开始以月产10吨的规模,量产以锡铜镍三元素为主成份的无铅焊接「Superior SN100C」。...
2010-02-01 35 GB/T 11066.7-2009 金化学分析方法 银、铜、铁、铅、锑、铋、钯、镁、锡、镍、锰和铬量的测定 火花原子发射光谱法 2009-04-15 2010-02-01 36 GB/T 11066.8-2009 金化学分析方法 银、铜、铁、铅、锑、铋、钯、镁、镍、锰和铬量的测定 乙酸乙酯萃取-电感耦合等离子体原子发射光谱法...
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