无铅焊料因为环保问题的考虑,在半导体封装产业中日益重要,目前无铅焊料的成本还无法达到含铅材料的水平,相对于铅锡合金,各种合金,如锡、铋、银、铜、铟及锌,均要求较高焊接技术温度,而且其液相点比较高,提高了对焊接设备、线路板材料及元器件等耐热性要求,在整体上增加了产品成本。 各国厂商在环保需求与法令规定下,发展无铅技术并没有停滞,纷纷研究、开发各种无铅焊接合金及焊接技术。...
29、电位滴定测定明矾石中的三氧化硫-铅电极与参比电极。 30、电位滴定测定矿石中的氯-硫化银电极与饱和甘汞电极。 31、电位滴定测定铁è高电铁电极与饱和甘汞电极。 32、电位滴定测定钨è铅电极与饱和甘汞电极。 33、电位滴定测定海盐中的KCl-钾离子电极与饱和甘汞电极。 34、电位滴定测定硫羰基-硫离子电极与饱和甘汞电极。 35、电位滴定测定总硬度及钙è银电极与双液接饱和甘汞电极。...
固溶处理后,合金塑性良好,可冷应变加工制成薄带和细丝,或用冲压、挤压等方法制成形状复杂的弹性元件。冷拉丝材弯曲、缠绕性能良好。5.23J2焊接性能合金在固溶状态下比在时效状态下有更好的焊接性能,可进行点焊、缝焊、氩弧焊、电子束焊,以及铜、银基硬钎焊。在时效处理后,点焊、缝焊性能较差。在合金表面镀镍后可进行低温锡、铅软钎焊。合金在固溶状态下焊接,焊后时效处理。...
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