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三种集成电路的比较:第三章 微电子封装技术与失效1、微电子封装的分级:• 零级封装:通过互连技术将芯片焊区与各级封装的焊区连接起来;• 一级封装(器件级封装):将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来,并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(FC)连接起来,使之成为有功能的器件或组件,包括单芯片组件SCM和多芯片组件MCM两大类• 二级封装(板极封装):将一级微电子封装产品和无源元件一同安装到印制板或其他基板上...
焊点是微电子封装的重要组成部分,因其既可用作机械互连,也可用作电气互连。在过去,电子部件连接到印刷线路板的铜端子所用的焊料由锡和铅的合金制成,后来出于对铅造成的安全和环境污染方面的担忧,人们提出使用无铅合金,包括Sn-Ag和Sn-Cu等。在微电子行业和失效分析实验室,这类材料的抛光相对比较困难,通常需要很长时间才能获得较好的抛光面。焊点的评估和可靠性测试通常广泛应用于失效分析和显微结构研究。...
多孔石墨烯泡沫的共价键合网络成功复制了多级模板,因此继承了优异的机械和电学性能,优于化学衍生石墨烯片的宏观石墨烯结构。3D打印过程避免了繁琐的制造和低质量问题。它还开辟了具有非凡性能的自成型石墨烯泡沫的环保制造。这将石墨烯泡沫的电气、电化学和工程应用带入实际应用,并将允许将多功能石墨烯泡沫集成到先进的多材料架构中以应对极端条件。(文:SSC)本文来自微信公众号“材料科学与工程”。...
从理论上讲,这应该可以降低成本(消除单个芯片的封装)并提高性能(通过接近组件可以实现更快的数据速率)。WSI还可以构建更密集的设备。在一个电路板中,有90%甚至更多的空间用于非模组件。据英特尔称,芯片到芯片通信的I/O电路已占据某些处理器面积的25%以上。对于晶圆级设备,互连只会占用不到10%的面积。...
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