据 Intel 统计,光电子集成器件总体成本中,芯片设计、封装和测试各占 1/3。因此,为了降低集成器件成本,必须在芯片设计初期就开始考虑耦合、微波封装的方式,从而将光电子芯片的性能充分发挥出来,将封装寄生参数的影响降到最低。此外,为了降低阵面复杂度及系统运维成本,支持热插拔的小型化光收发模块一体化设计也势在必行,这也给封装带来了挑战。...
在前期研究基础上,突破光子 T/R 组件和集成光波束形成模块两项关键技术,后续系统性地进行光控天线阵面性能验证,并同步开展微波光子信号产生与处理、集成光电子技术研究,最终将相关技术应用于相控阵雷达系统。 4 趋势与展望 微波光子技术走过了近 30 年的发展历程,其在信号的产生、传输和处理等领域针对不同需求都有较为丰富的解决办法。...
/s直接调制激光器集成芯片和8×6GHz模拟直接调制激光器集成芯片,并进行了模块化封装,研制成功8×12.5Gb/s直接调制激光器和4×25Gb/s集成光源阵列芯片及模块;基于研发的光子集成模块搭建了光传输与接入实验评测系统和相应业务应用演示系统,在863国家试验床上完成了光子集成模块的主要功能验证,光电集成单纤双向光收发模块等产品已经获得应用。 ...
维护和控制任何电路板组装的元件库存都是一项非常复杂的任务。集成无源器件在一个器件内包含多个无源元件,大大减轻了客户的物料清单负担,从而降低拥有成本。客户可以获得经过完全测试和充分验证的集成无源网络。这意味着,最终线路板构建的产量得到提高,这不仅可以进一步节省成本,还可以提高供应链的可预测性。...
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