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（1）焊接通过引线连接芯片和 PCB 板，在多次功率循环后容易老化脱落，造成模块失效。而且，焊接层空洞增加热阻，降低可靠性。压接借助压力将芯片压在基板上，电流从铜板直接流过，提高可靠性。（2）传统焊接式多为单面散热，而压接式多为双面散热，可提升散热性能，有利于器件性能的充分发挥。（3）键合线和焊接层引入杂散参数，高频特性下，电压和电流易产生较大波动，影响芯片串联特性。...
序号标准编号标准名称代替标准号实施日期1GB/T 40675.2-2021数字器件和设备用噪声抑制片 第2部分：测量方法2022-06-012GB/T 40852.1-2021高频感性元件 非电特性及其测量方法 第1部分：电子和通信设备用表面安装固定电感器2022-06-013GB/T 40853.1-2021高频感性元件 电特性及其测量方法 第1部分：纳亨级片式电感器2022-06-014GB/T...
无源元件：传声器、谐振器、电感器、陶瓷电容器、液晶显示器、变容二极管、变压器电,压电器件，芯片组件和网络元件等的阻抗参数分析和性能分析2. 半导体元件：变容二极管的C-VDC特性；晶体管或集成电路的寄生参数分析3. 其他元件：印制电路板，继电器，开关，电缆，电池等的阻抗评估4. 介质材料：塑料，陶瓷和其他材料的介电常数和损耗角评估5. 磁性材料：铁氧体，非晶体和其他磁性材料6....
第三节 电感器 3.1 电感器的英文缩写：L (Inductance) 电路符号： 3.2 电感器的国际标准单位是: H(亨利),mH(毫亨),uH（微亨）,nH（纳亨）； 3.3 电感器的单位换算是: 1H=103m H＝106u H＝109n H；1n H＝10-3u H=10-6m H=10 -9H 3.4 电感器的特性：通直流隔交流；通低频阻高频。 ...
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