温度循环试验标准gjb_热循环试验设备，对大功率半导体失效器件要分析失效原因，进行纠错后提 高可靠性。通过筛选只能在成品上进行，更为积极主动的方法 是提早了解器件失效模式和机理，制订出验收及使用规范。半 导体元器件在使用产品的选择、整机计划制定及制定生产可靠 性方案方面都必须进行失效分析ThermalX设备。温度循环试验箱用于试验各种产品及材料耐高温、耐低温、耐干、耐湿热性能。...
而空封六项则是在空封九项基础上删减部分测试项目得到的测试方案。（图片出自GJB 4027 电子元器件破坏性物理分析方法）空封六项与空封九项的区别空封九项是按照GJB 4027标准遵循每个检测要求，做全套检测项目的检测方案的试验方案简称。空封六项是行业内结合客户需求及自身设备能力的考虑，在实际操作中将空封九项检测中的X射线、内部气体成份、电镜检查这三项检测项目排除掉的试验方案简称。...
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