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疏孔性不适用不适用物理性能附着力IPC-TM-650没有镀层剥离的迹象可焊性J-STD-003满足三类产品耐久性的可焊性要求-板很可能需要贮存长时间（超过六个月）。如果贮存是为了满足该性能级别要求，则储存和包装材料是至关重要的。...
在这个公式中： γsf表示基底金属和助焊剂流体之间的界面张力 γls表示熔融的焊料和基底金属之间的界面张力 γlf表示熔融的焊料和助焊剂流体中间的界面张力 θ表示液体焊料和基底之间形成的接触角度 我们通常期望一个良好的焊缝，这样可以减少应力集中。也就是说我们需要一个较小的润湿角度θ，从而最终保证如前所述的应力的集中和优良的冶金润湿性。...
XRF标准片用金属箔覆盖在塑料片上，标准片每年须做校正疏孔性不适用不适用物理性能附着力IPC-TM-650没有镀层剥离的迹象。没有阻焊膜剥离的迹象（并非所有阻焊都满足此要求）。可焊性J-STD-003满足第3类耐久性的可焊性要求（超过6个月的保存期限）。如果该沉积层是为了满足性能级别要求，则贮存条件是至关重要的。其它耐久性级别的接受度由供需双方协商确定。...
每种镀层结构均具有其自身的特殊性及工艺的复杂性，表现在镀层的稳定性，使用成本和寿命等各方面的优缺点。 IPC发布的《IPC-4556印制板化学镍/钯/浸⾦（ENEPIG）规范》（以下简称ENEPIG），旨在帮助印制板制造商在PCB生产过程中改进工艺环节，提升产品可靠性。...
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