应力迁移(Stress Migration)引子:铜互连替代铝互连,虽然铜的电阻率较低,抗电迁移和应力迁移能力强,但应力迁移诱生空洞,导致电阻增大甚至完全断裂出现条件:应力梯度—绝缘介质与铜之间的热失配所致位置:通孔和金属连线边缘等应力集中区域影响因素:应力、应力梯度、互连结构、工作温度、金属介质界面粘附性、互连材料的微观结构铜导线上的应力迁移空洞(2)电致失效电迁移(Electronic Migration...
通过热重法 (TGA) 测定固体电绝缘材料快速热降解的标准试验方法...
B环境应力试验的作用和分类 C环境应力的效应D高温的环境效应及案例 E低温的环境效应及案例F温度变化的环境效应及案例G湿度及含盐气氛的环境效应及案例 H机械应力的环境效应及案例I综合应力的环境效应 J失效机理归纳 K半导体的主要失效机理L电化学腐蚀及迁移 M电迁移 N热疲劳 O应力迁移 P机械疲劳3、加速试验技术A加速应力试验概述 B加速试验的分类 ...
常用手段成分分析:参见高分子材料失效分析热分析:参见高分子材料失效分析断口分析:体式显微镜(OM)扫描电镜分析(SEM)物理性能:拉伸强度、弯曲强度等模拟试验(必要时)在同样工况下进行试验,或者在模拟工况下进行试验。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号