传统功率模块中,芯片通过软钎焊接到基板上,连接界面一般为两相或三相合金系统,在温度变化过程中,连接界面通过形成金属化合物层使芯片、软钎焊料合金及基板之间形成互联。目前电子封装中常用的软钎焊料为含铅钎料或无铅钎料,其熔点基本在300℃以下,采用软钎焊工艺的功率模块结温一般低于150℃,当应用于温度为175-200℃甚至200℃以上的情况时,其连接层性能会急剧退化,影响模块工作的可靠性。 ...
图3 再流焊接工艺流程2.波峰焊接工艺流程波峰焊接是指将熔化的软钎焊料(含锡的焊料),经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰,使预先装有元器件的PCB通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与PCB插孔/焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊接工艺。1)工艺特点(1)对PCB施加焊料与热量。...
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