IEC TR 62866:2014
印制电路板和组件中的电化学迁移.机理和试验
Electrochemical migration in printed wiring boards and assemblies - Mechanisms and testing
- 标准号
- IEC TR 62866:2014
- 发布
- 2014年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC TR 62866:2014
- 适用范围
- 本技术报告详细描述了印刷线路板因电化学迁移而劣化的历史@测量方法@故障的观察以及测试备注。
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