CEI EN IEC 60068-2-20:2022
环境试验 第2-20部分：试验 试验Ta和Tb：带引线器件的可焊性和耐焊接热性的试验方法

Environmental testing Part 2-20: Tests - Test Ta and Tb: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads

标准号

CEI EN IEC 60068-2-20:2022

发布

2022年

发布单位

SCC

当前最新

CEI EN IEC 60068-2-20:2022

 

 

适用范围

IEC 60068 的这一部分概述了适用于带引线的设备和引线本身的测试 Ta 和 Tb。表面贴装设备 (SMD) 的焊接测试在 IEC 60068-2-58 中描述。本文件提供了在使用焊料合金（共晶或近共晶锡铅 (Pb)）或无铅合金的应用中确定设备的可焊性和耐焊接热性的程序。本文件中的程序包括焊料浴法和烙铁法。本文件的目的是确保组件引线或端子的可焊性符合 IEC 61191-3 和 IEC 61191-4 的适用焊点要求。此外，还提供了测试方法，以确保组件主体能够耐受焊接过程中所承受的热负荷。注意：有关润湿时间和润湿力的信息可以通过使用润湿天平的测试方法获得。可以参考 IEC 60068-2-69（焊料浴和焊料球法）。

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