压电薄膜制备的器件不需要使用价格昂贵的压电单晶,只要在衬底上沉积一层很薄的压电材料,因而具有经济和省料的特点。而且制备薄膜过程中按照一定取向来沉积薄膜,不需要进行极化定向和切割等工艺。另外,利用压电薄膜制备的器件应用范围广泛、制作简单、成本低廉,同时其能量转换效率高,还能与半导体工艺集成,符合压电器件微型化和集成化的趋势。...
目前,TOKO压力传感器芯体材质品种繁多,下面简单介绍下几种芯体材质的性能 一、单晶硅 硅在集成电路和微电子器件生产中有着广泛的应用,主要是利用硅的电学特性;在MEMS微机械结构中,则是利用其机械特性,继而产生新一代的硅机电器件和装置。硅材料储量丰富,成本低。硅晶体生长容易,并存在超纯无杂的材质,不纯度在十亿分这一的量级,因而本身的内耗小,机械品质因数可高达10^6数量级。...
虽然大部分人对MEMS(Microelectromechanicalsystems, 微机电系统/微机械/微系统)还是感到很陌生,但是其实MEMS在我们生产,甚至生活中早已无处不在了,智能手机,健身手环、打印机、汽车、无人机以及VR/AR头戴式设备,部分早期和几乎所有近期电子产品都应用了MEMS器件。 ...
此过程可保护硅器件免受周围环境的影响,在某些使用大气传输测量量的MEMS器件中,可能并不总是需要此过程。 沉积: 一些传感器,特别是MEMS器件,需要沉积薄膜和厚膜材料,以为传感表面提供所需的特性。例如,对热辐射的敏感性是通过用镍铬合金涂层来实现的。可以使用光刻和湿法化学蚀刻工艺对膜进行局部蚀刻。也可以使用干法物理蚀刻和激光加工。 ...
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