非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 SAE AMS4751C-2012 前三页,或者稍后再访问。
您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。
点击下载后,生成下载文件时间比较长,请耐心等待......
因此,在焊接合金中,会出现Bridge、空孔等焊接不良及接合部的可信度降低等问题,而无法因应电子用高密度封装、完全取代锡铅共晶焊接。日本Superior利用适量添加镍于锡铜无铅焊接中,而成功地抑制介金属化合物的发生。除可确保锡铅共晶焊接同等的流动性之外,与印刷电路板、电子零件导线等所使用之铜材的兼容性亦佳,接合强度也提高。...
图18 有underfill情况下共晶焊点温循后的Xray图片针对共晶焊点的焊点温循后变形在业界也并非一个新课题,对于在underfill中存在空洞情况下的ATC试验后的焊点变形问题,业界之前也有先例,在一些极端的情况下,锡铅共晶的FC器件ATC后出现了大量的连锡(图19)。...
α相+共晶相共晶铅锡合金材料状态:铸态浸蚀剂:氟硼酸溶液电解浸蚀显微组织:共晶相过共晶铅锡合金材料状态:铸态浸蚀剂:氟硼酸溶液电解浸蚀显微组织:先共晶β相+共晶相以上的清晰图片都是采用徕卡 DM4 M智能型金相显微镜采集。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号