BS EN 60191-4:2014+A1:2018
半导体器件机械标准化 半导体器件封装的编码系统和封装外形形式分类
Mechanical standardization of semiconductor devices - Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
- 标准号
- BS EN 60191-4:2014+A1:2018
- 发布
- 2018年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS EN 60191-4:2014+A1:2018
- 适用范围
- 范围 IEC 60191的本部分规定了半导体器件封装外形的指定方法和封装外形形式的分类方法，以及生成半导体器件封装通用描述性指示符的系统方法。 描述性指示符提供了一种有用的通信工具，但没有隐含的控制来确保包的可互换性。
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