IPC/JEDEC J-STD-033C-2012
处理 包装 潮湿/回流敏感表面贴装器件的运输和使用（保持最新状态）

Handling@ Packing@ Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices (Remains Current)

标准号

IPC/JEDEC J-STD-033C-2012

发布

2012年

发布单位

IPC - Association Connecting Electronics Industries

 

 

适用范围

本标准适用于在 PCB 组装过程中接受批量焊料回流工艺的所有器件，包括塑料封装封装、工艺敏感器件以及其他由透湿材料（环氧树脂@硅树脂@等）制成且暴露于环境中的湿气敏感器件。空气。目的 本文件的目的是为制造商和用户提供处理@包装@运输@以及湿气流出和过程敏感设备使用的标准化方法，这些设备已分类为J-STD-020或J-STD-中定义的级别。 075．提供这些方法是为了避免因吸湿和暴露于回流焊温度而造成的损坏，这些损坏可能导致产量和可靠性下降。通过使用这些程序@可以实现安全且无损坏的回流焊。本文定义的干燥包装工艺提供自密封日期起 12 个月的最短保质期。

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