引言功率半导体器件是新能源、轨道交通、电动汽车、工业应用和家用电器等应用的核心部件。特别是随着新能源电动汽车的高速发展,功率半导体器件的市场更是呈爆发式的增长。区别于消费电子市场,车规级功率半导体器件由于高工作结温,高功率密度,高开关频率的特性,和更加恶劣的使用环境,使得器件的可靠性显得尤为重要。静态HTXB作为功率器件耐久性试验中的一种,对功率模块潜在缺陷剔除、验证模块结构的可靠度至关重要。...
部分:测试:传感器接口GB/T30269.806-2018 信息技术 传感器网络 第806部分:测试:传感节点标识符编码和解析GB/T30269.902-2018 信息技术 传感器网络 第902部分:网关:远程管理技术要求GB/T30269.903-2018 信息技术 传感器网络 第903部分:网关:逻辑接口GB/T30839.47-2018 工业电热装置能耗分等 第47部分:电热浴炉GB/T30996.3...
事实上,封装体的各种材料本身就可以带走一部分热量,当然,对于大多数发热量大的芯片,除了通过封测材料进行降温外,还需要考虑在芯片上额外安装一个金属散热片或风扇以达到更好的散热效果。5、可靠性 任何封装都需要形成一定的可靠性, 这是整个封装工艺中最重要的衡量指标。原始的芯片离开特定的生存环境后就会损毁,需要封装。芯片的工作寿命,主要决于对封装材料和封装工艺的选择。 ...
序号标准编号标准名称代替标准号实施日期1GB 12711-2018低、中水平放射性固体废物包安全标准GB 12711-19912019/1/12GB 36900.1-2018低、中水平放射性废物高完整性容器-球墨铸铁容器2019/1/13GB 36900.2-2018低、中水平放射性废物高完整性容器-混凝土容器2019/1/14GB 36900.3-2018低、中水平放射性废物高完整性容器-交联高密度聚乙烯容器...
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