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12) IPC-AJ-820: 组装和焊接手册。包含对组装和焊接的检验技术的描述,包括术语和定义;印制电路板、元器件和引脚的类型、焊接点的材料、元器件安装、设计的规范参考和大纲;焊接技术和封装;清洗和覆膜;质量保证和测试。 13) IPC-7530: 批量焊接过程(回流焊接和波峰焊接)温度曲线指南。在温度曲线获取中采用各种测试手段、技术和方法,为建立最佳图形提供指导。...
管道常用焊接材料的可焊接性能及抗腐蚀性是检验焊缝强度的重要因素,这就需要对焊接材料中的Cr、Ni、Mo、Mn、W等关键元素做定性和定量的判定。那么对于关键元素的判定就离不开手持式合金分析仪的专业技术检测,一款轻便、精准、高效的手持X荧光光谱仪就是最优的选择。...
首先,焊件必须具备良好的可焊性,这意味着在适当的温度下,金属材料能够与焊锡形成稳定的合金连接。为了提高可焊性,常常采用表面镀锡、银、金等的方法,以预防材料表面的氧化。其次,焊件表面必须保持清洁,以确保焊锡与焊件之间的良好接触。即使是具有良好可焊性的材料,如果表面受到污染或氧化,也可能形成有害的氧化膜和油污,这会严重影响焊接效果。因此,在焊接前,必须彻底清除这些污物。此外,选择合适的助焊剂也是关键。...
焊接材料的相互作用,即助焊剂与相关于组件的热加工工艺及热加工工艺和清洗工艺之间的保留时间对产生的组件清洁度会有所影响。后续的处理步骤也可能影响产品的清洁度。焊膏、助焊膏、波峰焊助焊剂影响焊接工艺后残留去除的程度和难度。助焊剂残留物的不同清洗速率是与助焊剂的组成、再流后时间、再流温度有关。所有电路板设计都必须考虑这些再流焊因素及参数的重要性。...
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