1.1.2 第三代半导体器件制备及评价技术 开展第三代半导体芯片制备、器件封装技术和工艺研究，开发低成本批量生产技术，研究材料和组件失效机理与寿命快速评价方法，满足高效新型大功率电力电子、通信、光电等领域的应用需求。 1.2 新型存储材料与器件 1.2.1 新型超高密度存储与磁电子材料 开展相变存储器和磁随机存储器关键材料与器件研究，发展磁电子材料与器件技术。...
通过地面试验和密封评价，确定航天器装有液体介质的密封容器在空间运行过程中泄漏检测和漏率测量，以保证航天器在轨运行的长寿命指标要求。 (4) 航天器密封设计采用的新材料、新结构、新工艺的密封性能评价。需要重点开展空间密封材料对氧、氮、空气及氦等舱内实际气体的渗透率测试。不同密封结构、不同工作状态下的漏率比对测量。密封材料和密封结构加速老化试验后的漏率性能变化测试等。...
（3）设计所选用的线路、版图、封装结构，应在满足预定可靠性指标的情况下尽量简化，避免复杂结构带来的可靠性问题。知识延伸：1、可靠性设计的基本依据（1）产品考核所遵从的技术标准。（2）产品在全寿命周期内将遇到的应力条件（环境应力和工作应力）。（3）产品的失效模式分布，其中主要的和关键的失效模式及机理分析。（4）定量化的可靠性设计指标。（5）生产（研制）线的生产条件、工艺能力、质量保证能力。...
对于未来的可穿戴应用，安置有效的隔膜能有效保证电池的长期的稳定性，但考虑到纤维状电池的细长结构，如何优化隔膜与其他内层组件间的适应性以适应各种复杂的变形仍然是需要迫切解决的难题。4. 封装困难在纤维状电池的实际应用中，有效的封装是必不可少的。与平面器件相比，对于具有高曲率界面的一维纤维状器件而言，尤其是那些必须将空气电极暴露在空气中以进行气体扩散的空气电池来说，封装过程更具挑战性。...
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