找不到引用GB/T 37312.1-2019 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求 的标准
由于受整机军工产品对元器件的高可靠性、多品种、小批量、新型、特殊、专用、保密等要求，受总体发展的牵引，国外微电子的研究几乎无一例外的与军工大集团集合在一起，或是集团公司的一部分。大的军工集团一般都有自己的微电子研究生产机构。...
与消费电子追求越来越高的运算速率和越来越高的集成度等相比，车规电子元器件更看重安全性、可靠性和稳定性。李汝冠讲到，电子元器件进入汽车领域需要完成完整的车规认证，包括功能安全标准ISO26262、质量管理标准IATF16949、和车规元器件验证标准AEC-Q。*点击下载AEC-Q精华课件验证要求关键是什么谁需要做AEC-Q认证呢？...
主要产品为大规模集成电路制造设备、混合集成电路和高 精密电子元件。集成电路设备主要应用于集成电路、太阳能电池(光伏)和 TFT-LCD 以及分立器件等行业；混合集成电路和电子元件类产品主要应用于包括航空航天在内的军工行业。 2010 年是"十一五"的最后一年，宏观经济在经历了 2009 年的动荡形势后，2010 年市场逐步回暖，中国经济开始有所回升。...
3DIC是下一代集成电路的根技术，对于电子系统小型化、低功耗和高性能都将产生重要影响，可能带来中央处理器（CPU）、系统芯片（SOC）体系架构的演进，工艺和封装及EDA技术的革新。3DIC发展和应用前景广阔，将对智能手机、医疗电子、高性能计算、物联网、汽车电子、监控和安全等产业格局引发深层次影响。 ...
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