IPC WP-009-2009
锡晶须研究参考文献总结

A Summary of Tin Whisker Research References

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标准号

IPC WP-009-2009

发布

2009年

发布单位

IPC - Association Connecting Electronics Industries

 

 

适用范围

摘要 随着世界上大多数国家转向无铅制造@，由于纯锡作为主要部件表面处理的出现，人们越来越担心锡晶须对可靠性造成的危害。商业和国防工业中已经进行了大量关于锡晶须形成和锡晶须缓解策略的研究。 David Pinsky [11] 很好地总结了这一问题：晶须是细长的纯锡单晶，据报道，其长度可生长到超过 10 毫米 [0.250 英寸]（尽管它们更通常为 1 毫米或更小），长度为 0.3 至10 ??直径为[11.8至393.7 ??n]（通常为1.0 ?C3.0 ??[39.4 ?C 118 ??n]）。晶须在没有施加电场或水分的情况下自发生长（与树突不同）并且独立于大气压力（它们在真空中生长）。胡须可能是直的、扭结的、钩状的或分叉的，据报道有些是空心的。它们的外表面通常有条纹。晶须可以以非丝状形式生长，有时称为块状或花状。电镀后不久晶须就会开始生长。然而，增长的启动也可能需要数年时间。晶须孵化和随后生长的不可预测性对于需要长期可靠运行的系统来说尤其重要。

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