BS PD ES 59008-5-3:2001
半导体芯片的数据要求芯片类型的特殊要求和建议最小封装芯片

Data requirements for semiconductor die. Particular requirements and recommendations for die types-Minimally-packaged die

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标准号: BS PD ES 59008-5-3:2001
发布: 2001年
发布单位: SCC
当前最新: BS PD ES 59008-5-3:2001

适用范围: 与 PD ES 59008-1:2000、PD ES 59008-3:1999 结合阅读交叉引用：ES 59008 ES 59008-1 ES 59008-2 ES 59008-3 ES 59008-4-1 ES 59008-4-2 ES 59008-4-3 ES 59008-4-4 IPC/JEDEC J-STD-033

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