ASTM B200-85(2004)由美国材料与试验协会 US-ASTM 发布于 2004-04-01。
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* 在 ASTM B200-85(2004) 发布之后有更新,请注意新发布标准的变化。
1.1 本规范涵盖了钢和铁合金上铅和铅锡合金电沉积涂层的要求。铅锡合金镀层是指锡含量最高但不超过15质量%的镀层。锡含量在 3 至 15 质量%之间的涂层也称为“三元”金属电沉积物。
1.2 本规范不适用于未加工的板材、带材或线材。
1.3 以下预防性警告仅适用于本规范第 11 节的测试方法部分:本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题(如果有)。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。
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