GB/T 39842-2021
集成电路(IC)卡封装框架

Itegrated circuit (IC)card packaging framework

GBT39842-2021, GB39842-2021


标准号
GB/T 39842-2021
别名
GBT39842-2021, GB39842-2021
发布
2021年
发布单位
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
当前最新
GB/T 39842-2021
 
 
引用标准
GB/T 13557 GB/T 16545-2015 GB/T 16649.2 GB/T 16921-2005 GB/T 17554.1 GB/T 2423.17 GB/T 2423.2 GB/T 2423.50 GB/T 2423.51-2020 GB/T 25933-2010 GB/T 25934-2010 (所有部分) GB/T 2828.1 GB/T 32642-2016 GB/T 3922
适用范围
本标准规定了集成电路(IC)卡封装框架(以下简称IC卡封装框架)的技术要求、检验方法、检验规则、包装、贮存和运输。本标准适用于IC卡封装框架,包括接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框架。

GB/T 39842-2021相似标准


推荐

集成电路终端产品展|2024上海国际集成电路终端产品展览会「官网」

;◆ 晶圆制造及封装:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等;◆ 集成电路制造:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等;◆ 半导体设备制造:封装设备、扩散设备、焊接设备...

数字集成电路和数展|2024上海国际数字集成电路和数展览会「官网」

;◆ 晶圆制造及封装:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等;◆ 集成电路制造:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等;◆ 半导体设备制造:封装设备、扩散设备、焊接设备...

封装基板半导体材料与设备展|2024上海国际封装基板半导体材料与设备展览会「官网」

;◆ 晶圆制造及封装:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等;◆ 集成电路制造:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等;◆ 半导体设备制造:封装设备、扩散设备、焊接设备...

存储芯片展|2024上海国际存储芯片展览会「官网」

;◆ 晶圆制造及封装:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等;◆ 集成电路制造:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等;◆ 半导体设备制造:封装设备、扩散设备、焊接设备...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号