GB/T 27476.4-2014检测实验室安全 第4部分:非电离辐射因素 GB/T27476的本部分规定了检测实验室(以下简称实验室)与非电离辐射因素相关的安全要求。本部分给出了非电离辐射的限值要求并提出了详细的建议,以防止这些辐射引起的伤害或者由于使用这些辐射引起的其他伤害。 ...
GB/T27476.4-2014 检测实验室安全 第 4 部分:非电离辐射因素 GB/T27476的本部分规定了检测实验室(以下简称实验室) 与非电离辐射因素相关的安全要求。本部分给出了非电离辐射的限值要求并提出了详细的建议,以防止这些辐射引起的伤害或者由于使用这些辐射引起的其他伤害。 ...
IEC 60601-2-54:2022适用于射线照相和间接射线照相的医用电气设备和医用电气系统的基本安全和基本性能。IEC 60601-2-43适用于介入应用的医用电器设备和医用电器系统,并参考本文件中的适用要求。本文件不包含用于骨密度测量、组织密度测量、计算机断层扫描、乳房X射线扫描、牙科、放射治疗的医用电器设备和医用电器系统,也不包括放射治疗模拟器。...
科学家研发微芯片无损三维成像技术 瑞士菲利根保罗谢尔研究所研发出一种可以生成集成电路高分辨率三维图像的技术,以非破坏性方法获得芯片内部布线及34nm高分辨率的晶体管图像。这项技术使用叠层衍射X射线计算机断层扫描成像,为现代复杂半导体芯片检验提供了可行途径,有望用于检查芯片质量。 ...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号