引言在集成电路封装行业中,引线键合工艺的应用产品超过90%。引线键合是指在一定的环境下,采用超声加压的方式,将引线两端分别焊接在芯片焊盘上和引线框架上,从而实现芯片内部电路与外部电路的连接。引线键合工艺发展至今,主要的引线材料有金线、铝线、铜线等。在MCU、DSP等芯片中,传统键合工艺仍以金线为主,但已出现铜线键合工艺的替代趋势。...
· Z方向操作可选手动或半自动控制 · 5.3英寸X5.3英寸大焊接区域 · 尾丝微调及一致性控制 · 深腔焊接扩展能力 · Z轴直流伺服运动闭环控制 · PLL锁相环超声波发生器及高Q值换能器 · 内置温控系统 · 不同的显微镜及辅助光标系统可选 · 可处理焊线种类:金线,铝线,金带及铜线 · 焊接类型:楔焊焊接,连续焊接,金带焊接 ...
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