BS EN 60068-2-58:2015+A1:2018
环境测试 测试 测试 Td：表面安装器件 (SMD) 的可焊性、金属化溶解性和焊接热耐受性的测试方法
Environmental testing - Tests. Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
- 标准号
- BS EN 60068-2-58:2015+A1:2018
- 发布
- 2018年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS EN 60068-2-58:2015+A1:2018
- 适用范围
- 范围 IEC 60068 的这一部分概述了适用于表面安装器件 (SMD) 的测试 Td。 本文件提供了在使用焊料合金（共晶或近共晶锡铅 (Pb) 或无铅合金）的应用中确定器件的可焊性、金属化溶解阻力和焊接热阻力的程序。 这些程序使用焊料浴或回流焊方法，仅适用于设计用于承受短期浸入熔融焊料或有限暴露于回流焊系统的样品或产品。 当焊浴（浸入）方法合适时，焊浴方法适用于为波峰焊设计的 SMD 和为回流焊设计的 SMD。 回流焊方法适用于专为回流焊设计的SMD，以确定SMD是否适合回流焊以及焊锡浴（浸入）方法不适合时。 该标准的目的是确保元件引线或端子的可焊性。 此外，还提供了测试方法，以确保元件主体能够抵抗焊接过程中所承受的热负荷。 本标准涵盖如下测试 Td 1 、Td 2 和 Td 3 ：
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