ASTM F106-24
电子器件钎焊填充金属的标准规范

Standard Specification for Brazing Filler Metals for Electron Devices


标准号
ASTM F106-24
发布
2024年
发布单位
英国标准学会
当前最新
ASTM F106-24
 
 

ASTM F106-24相似标准


推荐

真空炉功能

真空淬火(回火、退火)就是通过把材料或零件在真空状态下按工艺规程加热、冷却来达到预期性能一种处理方法。真空钎焊即在真空状态下,把一组焊接件加热到填充金属熔点温度以上,但低于基体金属熔点温度,借助于填充金属对基体金属湿润和流动形成焊缝一种焊接工艺(钎焊温度因材料不同而异)。真空烧结即在真空状态下,把金属粉末制品加热,使相邻金属粉末晶粒通过粘着和扩散作用而烧结成零件一种方法。...

怎么固定储液器?

  储液器各部件间一般采用钎焊连接方式固定。因为钎焊是采用液相温度(熔点)比母材固相温度低金属材料作为钎料,将零件和钎料加热到钎料熔化,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互溶解和扩散而实现连接零件方法。  钎焊优点  a)、钎焊接头平整光滑,外形美观。  b)、钎焊加热温度较低,对母材组织和性能影响较小。  ...

ICP-AES法等9项分析测试标准征求意见

标准适用于非氧化气氛中钎焊电子器件用金、银及其合金钎料。SJ/T 10753-1996SJ/T 10754-2015电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性测定本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料清洁性、溅散性测定方法。...

解密Intel最新产品应用钎焊工艺(一)

“硅脂U”唯二缺点就是导热效率不如金属以及硅脂干了会进一步降低导热效率。“钎焊U”就不一样了,采用铟或者是4族元素作为核心与顶盖之间填充物,它导热效率比硅脂强太多。传统硅脂导热系数一般在10W/mK内,而钎焊工艺用焊料导热系数约为80W/mK。不仅导热系数高出不少,而且还不用担心长期使用会降低导热效率。作为DIYer,大家肯定是希望Intel采用钎焊工艺。...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号