真空淬火(回火、退火)就是通过把材料或零件在真空状态下按工艺规程加热、冷却来达到预期性能的一种处理方法。真空钎焊即在真空状态下,把一组焊接件加热到填充金属熔点温度以上,但低于基体金属熔点温度,借助于填充金属对基体金属的湿润和流动形成焊缝的一种焊接工艺(钎焊温度因材料不同而异)。真空烧结即在真空状态下,把金属粉末制品加热,使相邻金属粉末晶粒通过粘着和扩散作用而烧结成零件的一种方法。...
储液器各部件间一般采用钎焊的连接方式固定。因为钎焊是采用液相温度(熔点)比母材固相温度低的金属材料作为钎料,将零件和钎料加热到钎料熔化,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互溶解和扩散而实现连接零件的方法。 钎焊的优点 a)、钎焊接头平整光滑,外形美观。 b)、钎焊加热温度较低,对母材组织和性能的影响较小。 ...
本标准适用于非氧化气氛中钎焊电子器件用金、银及其合金钎料。SJ/T 10753-1996SJ/T 10754-2015电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料清洁性、溅散性测定方法。...
“硅脂U”唯二的缺点就是导热效率不如金属以及硅脂干了会进一步降低导热效率。“钎焊U”就不一样了,采用铟或者是4族元素作为核心与顶盖之间的填充物,它的导热效率比硅脂强太多。传统硅脂的导热系数一般在10W/mK内,而钎焊工艺用的焊料的导热系数约为80W/mK。不仅导热系数高出不少,而且还不用担心长期使用会降低导热效率。作为DIYer,大家肯定是希望Intel采用钎焊工艺的。...
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