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在科技部和中国科学院的大力支持下,半导体研究所集成技术工程研究中心相关课题组多年来致力于射频谐振器件以及相关的测试表征系统的研制工作,在谐振器构型、微纳加工工艺、器件测试方法研究和测试系统组建等方面取得了系列科研进展。 微机电系统(MEMS)是指利用微纳加工技术制作的、同时具有机械组元和电子组元的小型化器件或系统。...
如MEMS陀螺仪应用在汽车上对汽车进行控制,近年随着技术的进步,MEMS陀螺仪芯片已大量用于手机等终端设备中,IEC/TC47/SC47F也制定IEC 62047-20《半导体器件微电子微机械器件第20部分:陀螺仪》标准来规范手机用MEMS陀螺仪芯片的生产与测试;以及IEC 62047-5《半导体器件微电子微机械器件第5部分:RF MEMS开关》用来规范通信设备用射频MEMS开关的参数要求和测试方法...
;十、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计;电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;十一、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装,CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示,无源元件,射频、功率和高压器件,及纳米器件等新兴领域的应用等;十二、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板...
;十、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计;电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;十一、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装,CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示,无源元件,射频、功率和高压器件,及纳米器件等新兴领域的应用等;十二、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板...
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