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131PCB布线与布局两块金属块之间的邦定(binding)准则:1固体邦定带优于编织邦定带;2邦定处不潮湿不积水;3使用多个导体将机箱内所有电路板的地平面或地网格连接在一起;4确保邦定点和垫圈的宽度大于5mm。132电路设计信号滤波腿耦:对每个模拟放大器电源,必需在最接近电路的连接处到放大器之间加去耦电容器。对数字集成电路,分组加去耦电容器。...
一:三极管共射级放大电路三极管共射级放大器是最常用的放大器电路,共射级放大电路如下:由模拟电路设计系列讲座十二可知三极管的高频等效模型如下:根据电路原理可得电压节点方程:其中:由以上可得出:1)第一项gmRL就是直流电压增益2)第二项是由rΠ、rx与Rs带来的电压衰减(分压)3)此传含有一个右半平面零点,频率点位于gm/Cμ,此频率点频率甚高,远远大于三极管的wT,因此分析过程中我们可以忽略此高频零点...
而对于微波以上频段的RF电路.则往往需要更多版本的:PCB设计并不断完善,而且是在具备相当经验的前提下。由此可知RF电路设计上的困难。 2. RF电路设计的常见问题 2.1 数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰 如果模拟电路(射频)和数字电路单独工作,可能各自工作良好。但是,一旦将二者放在同一块电路板上,使用同一个电源一起工作,整个系统很可能就不稳定。...
当然,有许多重要的RF设计课题值得讨论,包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波等,在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。 RF电路设计的常见问题 1、数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰 如果模拟电路(射频)和数字电路单独工作,可能各自工作良好。但是,一旦将二者放在同一块电路板上,使用同一个电源一起工作,整个系统很可能就不稳定。...
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