AS/NZS 2924.6:2024
高压装饰层压板(HPL、HPDL) 基于热固性树脂的板材(通常称为层压板) 第6部分:厚度 2 毫米及以上的外部级紧凑层压板的分类和规格(ISO 4586-6:2018 IDT)

High-pressure decorative laminates (HPL, HPDL) — Sheets based on thermosetting resins (usually called laminates), Part 6: Classification and specifications for exterior-grade compact laminates of thickness 2 mm and greater (ISO 4586-6:2018, IDT)


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 AS/NZS 2924.6:2024 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

 

标准号
AS/NZS 2924.6:2024
发布
2024年
发布单位
澳大利亚标准协会
当前最新
AS/NZS 2924.6:2024
 
 
适用范围
AS/NZS 2924.6:2024 identically adopts ISO 4586 6:2018, which specifies requirements to exterior-grade compact laminates of thickness 2 mm and greater. It specifies requirements for standard and flame-retardant laminates intended for use under outdoor weather conditions such as direct sunlight, rain, and frost. Two levels of performance are specified; one for moderate exterior conditions, and the other for severe exterior conditions

AS/NZS 2924.6:2024相似标准


推荐

强文推荐|印制电路板热分解温度表征

2 环氧树脂基体氮气气氛空气气氛TGA曲线图3 层压板(刻蚀后)氮气气氛空气气氛TGA曲线更多强文推荐您可以通过TA仪器小程序--文档找到您想要文章...

PCB板显微镜所拍切片可得到哪些重要信息呢?

通过金相PCB板显微镜所拍切片可得到以下重要信息:  1、绝缘介质中,玻璃纤维经纬向排列方式树脂含量。  2、绝缘介质层厚度半固化片排布方式。  3、铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板制作要求。  4、层压板缺陷信息层压板缺陷主要有以下几种:  (1)针孔  指完全穿透一层金属小孔。对制作较高布线密度多层印制板,往往是不允许出现这种缺陷。  ...

金相显微镜在PCB板切片技术过程控制中作用

在原材料来料检验方面的作用作为多层PCB板生产所需覆铜箔层压板,其质量好坏将直接影响到多层PCB板生产。 通过金相显微镜所拍切片可得到以下重要信息: 1.1铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板制作要求。 1.2绝缘介质层厚度半固化片排布方式。 1.3绝缘介质中,玻璃纤维经纬向排列方式树脂含量。...

金相显微镜在PCB板切片所扮演角色

通过金相显微镜所拍切片可得到以下重要信息:   2.1铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板制作要求。   2.2绝缘介质层厚度半固化片排布方式。   2.3绝缘介质中,玻璃纤维经纬向排列方式树脂含量。   2.4层压板缺陷信息层压板缺陷主要有以下几种:    (1)针孔  指完全穿透一层金属小孔。对制作较高布线密度多层印制板,往往是不允许出现这种缺陷。    ...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号