T/CI 074-2022
印制电路用黑色玻纤布基覆铜箔层压板

Black glass fiber cloth based copper-clad laminate for printed circuits

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标准号

T/CI 074-2022

发布

2022年

发布单位

中国团体标准

当前最新

T/CI 074-2022

 

 

适用范围

6.1　铜箔 用于覆铜板的铜箔应符合GB/T 5230的规定。对于未包括在GB/T 5230中的铜箔，其要求应由供需双方商定。 6.2　E玻纤布 E玻纤布应符合 GB/T 18373的规定。 6.3　树脂体系 主体树脂应为环氧树脂，可添加填料和着色剂等进行性能改善。 7　技术要求 7.1　外观 覆铜板外观应符合GB/T 4721—2021中6.2的规定。 7.2　尺寸 覆铜板尺寸应符合GB/T 4721—2021中6.3的规定。

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