IPC EIA IPC JEDEC J-STD-002E-2017
IPC EIA IPC JEDEC J-STD-002E-2017
- 标准号
- IPC EIA IPC JEDEC J-STD-002E-2017
- 发布单位
- /
IPC EIA IPC JEDEC J-STD-002E-2017相似标准
推荐
SMT几个常用标准
7) IPC/EIA J-STD-004: 助焊剂的规格需求一包括附录I 。包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。 8)IPC/EIA J-STD -005 :焊锡膏的规格需求一包括附录I 。...
哪些产品需要检测卤素
二、卤素检测标准 2007年11月IPC提出IPC/JEDEC J-STD-709标准草案，标准中对卤素的要求与IEC 61249-2-21：2003相同，但覆盖的产品范围却广泛很多，包含但不限于以下几类： 各类塑料部件中的树脂(基材，模具，助焊剂，底部填充料等); 印刷电路板和印刷电路板组件; 焊接助焊剂残留; 电缆、连接器、插座以及外部接线中的树脂; 机械塑料中的树脂(遮罩，风扇等)...
PCBA组装流程设计和表面组装元器件的封装形式（三）
之所以种类复杂，是因为它们源自不同的标准，如IPC、EIAJ、JEDEC，从工艺的角度我们可以简单地把它归为SOP、QFP两类。图9 L形引脚类常见封装1．耐焊接性L形引脚类封装耐焊接性比较好，一般具备以下的耐焊接性。1）有铅工艺能够承受5次焊接峰值温度为235℃、225℃以上最少持续30s的再流焊接过程。2）无铅工艺能够承受3次焊接峰值温度为260℃、250℃以上最少持续30s的再流焊接过程。...