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一、SMT再流焊接焊点的结构特征表面贴装元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等，表面贴装所形成的焊接接合部与通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差异。SMT的接合过程是在基板焊盘上通过印刷焊膏→贴装SMC／SMD→再流焊接而完成其接合过程。从接合强度分析，SMT所形成焊点的接合强度远不如通孔安装方式（THT）所形成的焊点强度。...
下面就以GR-468为主线，盘点一下有源器件可靠性测试项目： 因为可靠性测试项目与器件类型、器件应用场景关系很大，所以有必要先对器件和应用场景进行分类。 按照封装层次，有源器件可以分为5个层级： 1. wafer level: 晶圆级，芯片还未解理的状态。 2.diode level：芯片被解理/切割成一颗颗，或者芯片贴装在热沉上的状态。 ...
处理这类封装相当麻烦，要减少后工艺缺陷（如桥接和立碑）的出现，焊盘尺寸优化和元器件间的间距是关键。四、研究现代电子装联工艺可靠性的现实意义电子组装的可靠性依赖于各个元器件的可靠性，以及这些元器件界面间的力学、热学及电学的可靠性。这些接触界面，表面贴装焊接层不但提供了电气连接，还提供了电子元器件到PCB基板的机械连接，同时还有元器件严重发热时的散热功能。...
为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。 7) IPC/EIA J-STD-004: 助焊剂的规格需求一包括附录I 。...
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