IEC 61188-6-4:2019
印制板和印制板组件.设计和使用.第6-4部分:版图设计.从版图设计的角度看表面安装组件（SMD）尺寸图的一般要求
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-4: Land pattern design - Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of l
- 标准号
- IEC 61188-6-4:2019
- 发布日期
- 2019年05月02日
- 实施日期
- 2019年05月04日
- 废止日期
- 无
- 国际标准分类号
- 31.180
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 适用范围
- This part of IEC 61188 specifies generic requirements for dimensional drawings of SMD from the viewpoint of land pattern design. The purpose of this document is to prevent land pattern design issues caused by lack of information and/or misuse of the information from SMD outline drawing as well as to improve the utilization of IEC 61188 series. This document is applicable to the SMD of semiconductor devices and electrical components.
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