31.180 印制电路和印制电路板 标准查询与下载
共找到 1621 条与 印制电路和印制电路板 相关的标准，共 109 页
Printed Board Assembly Part 6: Ball Grid Array (BGA) and Land Grid Array (LGA) Solder Joint Void Evaluation Requirements and Test Methods
- ICS
- 31.180
- CCS
- L30
- 发布
- 2024-03-15
- 实施
- 2024-07-01
High-density interconnect printed board sub-specification
- ICS
- 31.180
- CCS
- L 30
- 发布
- 2024-03-15
- 实施
- 2024-07-01
Testing method for relative dielectric constant and loss tangent of copper-clad laminates in microwave frequency band: separated dielectric resonator method
- ICS
- 31.180
- CCS
- L30
- 发布
- 2024-03-15
- 实施
- 2024-07-01
Flatness control requirements for printed boards and printed board assemblies
- ICS
- 31.180
- CCS
- L 94
- 发布
- 2023-09-07
- 实施
- 2024-04-01
本文件规定了印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板(以下简称“覆铜板”)的产品分类、材料、技术要求、试验方法、质量保证、包装、标志、运输、贮存及订货文件。 本文件适用于厚度为0.05 mm~6.4 mm 的单面或双面覆铜板的设计、制造、出货监控以及下游用户的进货检验等。
Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheets for printed circuits
- ICS
- 31.180
- CCS
- L30
- 发布
- 2022-03-09
- 实施
- 2022-10-01 00:00:00.0
本标准规定了锡焊用助焊剂的分类、技术要求、试验方法、检验规则以及标识、包装、运输、储存。本标准适用于电子产品锡焊用助焊剂。
Flux for tin soldering
- ICS
- 31.180
- CCS
- L30
- 发布
- 2021-12-31
- 实施
- 2022-07-01 00:00:00.0
本文件规定了刚性覆铜箔层压板的术语和定义、分类及型号、命名及标识以及材料、外观、尺寸、质量保证、包装、标志、运输和贮存等共性要求。 本文件适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)。 本文件不适用于金属基和陶瓷基等特殊覆铜板。
General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits
- ICS
- 31.180
- CCS
- L30
- 发布
- 2021-11-26
- 实施
- 2022-06-01 00:00:00.0
本标准规定了宇航电子产品用印制电路板的要求、质量保证规定及交货准备等。本标准适用于宇航电子产品用印制电路板(以下简称“印制板”的设计.生产及检验。
Aerospace electronic products—General specification for printed circuit board
- ICS
- 31.180
- CCS
- V16
- 发布
- 2020-11-19
- 实施
- 2021-06-01 00:00:00.0
Sectional specification for single and double sided flexible printed board
- ICS
- 31.180
- CCS
- L30
- 发布
- 2019-03-25
- 实施
- 2019-10-01 00:00:00.0
Printed circuit board draw
- ICS
- 31.180
- CCS
- L30
- 发布
- 2018-09-17
- 实施
- 2019-04-01 00:00:00.0
本标准规定了印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜箔层压板(以下简称金属基覆铜板)的结构和材料、要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存等。 本标准适用于印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜板，不适用于印制电路用铁基覆铜板。印制电路用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用。
General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits
- ICS
- 31.180
- CCS
- L30
- 发布
- 2018-06-07
- 实施
- 2019-01-01
Adhesive coated polyester film for flexible printed circuits
- ICS
- 31.180
- CCS
- L30
- 发布
- 2017-12-29
- 实施
- 2018-07-01 00:00:00.0
Adhesive coated polyimide film for flexible printed circuits
- ICS
- 31.180
- CCS
- L30
- 发布
- 2017-12-29
- 实施
- 2017-12-29 00:00:00.0
Copper-clad polyester film laminates for flexible printed circuits
- ICS
- 31.180
- CCS
- L30
- 发布
- 2017-12-29
- 实施
- 2019-01-01 00:00:00.0
Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits
- ICS
- 31.180
- CCS
- L30
- 发布
- 2017-12-29
- 实施
- 2019-01-01 00:00:00.0
Composite base copper clad laminated sheets for printed circuits
- ICS
- 31.180
- CCS
- L30
- 发布
- 2017-07-31
- 实施
- 2018-02-01 00:00:00.0
Phenolic celluloss paper copper clad laminated sheets for printed circuit
- ICS
- 31.180
- CCS
- L30
- 发布
- 2017-07-31
- 实施
- 2018-02-01 00:00:00.0
Test methods for copper-clad material for flexible printed circuits
- ICS
- 31.180
- CCS
- L30
- 发布
- 2017-07-31
- 实施
- 2018-02-01 00:00:00.0
Polymide woven glass fabric copper clad laminated sheets for printed circuits
- ICS
- 31.180
- CCS
- L30
- 发布
- 2017-07-31
- 实施
- 2018-02-01 00:00:00.0
Sectional specification for rigid multilayer printed boards
- ICS
- 31.180
- CCS
- L30
- 发布
- 2017-07-31
- 实施
- 2018-02-01 00:00:00.0
