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为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。 7) IPC/EIA J-STD-004: 助焊剂的规格需求一包括附录I 。...
处理这类封装相当麻烦，要减少后工艺缺陷（如桥接和立碑）的出现，焊盘尺寸优化和元器件间的间距是关键。四、研究现代电子装联工艺可靠性的现实意义电子组装的可靠性依赖于各个元器件的可靠性，以及这些元器件界面间的力学、热学及电学的可靠性。这些接触界面，表面贴装焊接层不但提供了电气连接，还提供了电子元器件到PCB基板的机械连接，同时还有元器件严重发热时的散热功能。...
2010年，IPC－A－610E提出了“表面贴装面阵列”——堆叠，如图5所示，这是由Bob Willis所著的《封装上的封装（POP）——封装的叠装》提供了其他的封装叠装工艺指南。...
外壳是用来保护内壳和焊接芯片的，一般是由塑料、铝或铜等制成的；内壳用来支持测试头部分的，一般由塑料、铝或铜等制成；焊接芯片用来与外部测试设备连接，它可以是插针或插座，也可以是表面贴装（SMT）的组件。芯片测试座在电子产品的测试和调试中扮演着重要的角色，它可以提供准确、可靠的信号传输，使测试和调试电路变得更加简单、快捷。...
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