非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 DANSK DS/ISO 10722:2019 前三页,或者稍后再访问。
您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。
焊点是微电子封装的重要组成部分,因其既可用作机械互连,也可用作电气互连。在过去,电子部件连接到印刷线路板的铜端子所用的焊料由锡和铅的合金制成,后来出于对铅造成的安全和环境污染方面的担忧,人们提出使用无铅合金,包括Sn-Ag和Sn-Cu等。在微电子行业和失效分析实验室,这类材料的抛光相对比较困难,通常需要很长时间才能获得较好的抛光面。焊点的评估和可靠性测试通常广泛应用于失效分析和显微结构研究。...
我们现在使用的Tinius Olsen的测试系统能够使我们更高效的进行所需的测试,大大缩短研发时间。” 图片来源:Dr Matt“ASTM也对我们的研发项目带来了相当大的帮助,我们实际上已经从普雷斯顿的一个小实验室上升到了国际舞台上,见证了这一研发项目呈指数级地向前推进。如果没有Tinius Olsen,我们根本无法达到目前的水平。” “我们的最终目标是开发一套能够提供辅助生活的外穿装置。...
在这些研究过程中,她应用了多种表征手段,以评估材料的合成、结构和性能。在材料合成过程中,郝丽英博士首先使用微观形貌测试平台,如扫描电镜、透射电镜和原子力显微镜等,进行形态测试;为了进一步了解材料的结构性质,她采用了X射线衍射和红外光谱分析等手段,去确定材料的结构和官能团信息。...
热机械分析(TMA)可用于表征隔膜的高温稳定性。利用TMA将隔膜保持在恒定负载下,准确测量伸长率与温度的关系;当温度升高到隔膜失去机械完整性时,伸长率会急剧增加。隔膜的收缩率也可以通过以恒定的载荷和速率进行TMA测试来进行表征。2熔体完整性:锂离子电池中使用的隔膜应具有高温熔体完整性,例如通过闭孔使电极不会接触并造成短路。即使电池暴露在高温下,有助于避免热失控。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号